电子行业日新月异，产品更迭飞速。从最初的3G、4G到现在的5G通讯技术，目前异常火爆的折叠屏手机，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费类电子等等，无不需要锡焊。传统的焊接主要有多轴洛铁焊锡机人、压焊、热风焊等接触式焊接方式 。这种工艺的方式最大的优点是比较经济，缺点也比较明显，例如热辐射大，烫伤焊盘，精度每隔一段时间就需要校正一次，调机也比较麻烦，洛铁头容易氧化，耗材也伤不起等等。因此，有些工厂就开始寻找替代方式，激光锡焊正是目前是大部分企业所需要的新型精密锡焊。

       激光锡焊是以激光为热源加热锡材融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点：

1．激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
2．非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；
3．细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；
4．局部加热，热影响区小；
5．无静电威胁；
6．激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
7．以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化等等优点。
（以上7项内容引用百度文《激光锡焊的特点》）

       于是，就有了第一代激光锡焊系统，也是市面上最常见的标准激光锡焊系统；随着市场需求，更先进的带CCD视觉的第二代激光锡焊系统也投入市面；基于工厂的大量调查，这两种激光锡焊虽然拥有以上所述的几项优点，但是有一项确是非常致命的：焊接过程不可控、产品烧伤、击穿现象时有发生，为此生产企业付出惨痛的经济代价和信誉损失的代价。

       在这种市场需求号召下，带集成温控系统的激光锡焊设备被设备供应厂商推出：该类设备可预先在焊接软件中设置多段温度区间，焊接时激光闭环温控系统对焊点进行实时测温，当焊点温度达到设置温度上限时，自动调整激光功率下降，防止焊点温度过高而产生热伤害。带温控激光锡焊设备对产品进行多段温度设定后再焊接的温度曲线变化过程如下图所示：带温控  激光  精密  焊锡

       激光锡焊带温控和不带温控的区别：在实验的过程中我们可以明显看到，温度控制激光锡焊的过程平稳，柔和，火花小，CCD镜头不会产生过度曝光的现象。屏蔽温度控制后，温度不可控，激光将焊盘烧伤产生的光强度非常大，使得CCD系统曝光致盲。

       由此可以看出，带温控的激光锡焊系统为激光锡焊可控过程的提供了更先进的技术支持，并且在实际应用中各项性能都优于不带温控系统的激光锡焊系统。

       以上内容由雷英激光为您带来，目前我公司已有非常成熟的带温控集成成套 激光焊锡设备，可供客户选择，欢迎详谈。