在人们对各类消费类电子产品功能要求越来越复杂的今天，各类产品设计生产的要求也越来越高，最基本的焊锡技术也就发展出多精尖的态势。

        在锡料焊接时，焊点的温度是至关重要的。焊接状态因温度的上升或者下降而变化，温度过低，则焊接的不彻底，焊料不会融化或融化不彻底；而温度过高，则有可能焊接过热，烧坏工件。因此在不适当的温度条件下进行焊接，难以实现焊接的强度和可靠性。而且温度不恰当的时候，助焊剂也会因温度而改变流动方向，以适当的温度焊接时，助焊剂先流向焊接部位，并清除周围的氧化物和污垢，使焊锡更好地接合。如果过分加热，焊锡会使事先流入的助焊剂停止流动。再有，过分加热会对损伤基板，引起基板内部裂痕等肉眼无法判断的许多问题。

        激光锡焊设备在焊接工作时，激光出光功率被分为三个阶段，首先激光对焊接部位进行照射升温以达到预设的温度，此为预热；第二阶段持续加温对送入的焊料进行融锡，此为焊接；第三阶段锡料融化后需要维持一定时间的保温时间，来帮忙锡料更好成形，到此时才算完成整个焊接工序。三个阶段的温度设置根据焊料、工件材质、焊接要求不同而不同，一般需要优秀的技术人员根据经验来判定大致温度区间，来寻找最合适的焊接参数。因此激光焊接的前期样品测试环节是非常重要的！

       下图为我公司激光焊接过程中温度控制原理图：

        通过红外测温仪对焊点实时温度的反馈，实时调节激光功率大小，下图中为我公司激光锡焊软件界面，焊点温度监测可视化，操作更便捷人性。

       激光锡焊设备可实现焊点温度恒定；温度设定简单，直接输入； 焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温，误差＜3 ℃；在软件系统中，具备实时温度反馈系统，可直接实时监控和控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，很好地监控焊接工艺。
        CCD成像动态观察焊接过程，焊点清晰的实时呈现；功率可在操作软件中进行设定，从0%-100%可调，激光能量输出波形可设置，并可控制激光能量输出，光束能量波动度<2%。