2019年是5G商用元年，这一年，工业领域的变化正悄然发生：从5G+智慧能源到5G+生产车间，已不再是新的理念，而是切实改变着行业的生产方式。同时也迎来了激光锡焊的春天。

    那什么是激光锡焊呢？传统的SMT-Reflow采用的是热风回流对零件，锡膏，PCB加热，使焊料先熔化，再凝固，达到连接零件和PCB PAD的效果。还有手工烙铁焊就更简单粗暴了，先将受热烙铁头触碰到焊接位置，然后手动送锡丝即可。不同于前2种方式，激光锡焊的产生是对传统焊接方式的补充和部分替代，它采用高效清洁的激光作为热源，无需接触产品，只需要激光照射到产品焊接部位，配合不同形态的焊料（锡膏，锡丝，锡球）对产品进行焊接。

l 激光锡焊流程

1、 对待焊部位激光照射，达到焊料熔化温度

2、 供给锡焊料，继续照射

3、 供料完成，继续照射实现焊接

4、 继续照射，焊点整形

5、 整形完毕，关闭激光

l 激光锡焊的优势特点：（文章以武汉雷英激光设备为背景）

l 5G生产与激光锡焊的关联

5G代表着更快，更稳定的信号交换，更小的设备体积，更多的设备终端。这些必将导致PCBA，FPC等零部件电气间距更小，更精密，结构更加复杂，可靠度更高。以5G光通信为代表的产品体现的更为明显。

目前2G~4G的产品很多都是使用人工烙铁焊接，但面对5G时代的产品，如果继续沿用此工艺，必将带来相应的品质风险和成本的增加。如：FPC连锡，虚焊，返修导致的焊盘脱落，以及按压焊接带来的应力等。这时采用激光锡焊可以很好的避免以上风险，武汉雷英激光锡焊设备采用4轴光学镜头，将激光，测温，CCD完美整合于同一光学系统，加工的过程实时可见，焊接温度实时采集，PID调整，并且它可以根据不同的焊点编写不同的焊接工艺，解决了不同焊点需要不同热量的问题，很好的解放人力，保证产品的品质和一致性。

备注：了解更多激光锡焊资讯请登录武汉雷英官网（www.leiyinglaser.com.cn）。