027-81360699
智能锡球喷射激光焊锡机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。
可用于:激光锡球焊锡、金手指/FPC激光焊锡、CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、线材类激光焊锡、天线类激光焊锡、通讯器件激光焊锡、 光器件激光焊锡。
微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。
送料方式 | 载盘进出或轨道在线式或治具单、双工位 |
激光参数 | 功率:50-200W可选 |
波长:1070±5nm | |
模式:连续/脉冲 | |
锡球规格 | Ø0.25mm |
控制方式 | PLC动作+PC图像处理 |
机械重复精度 | ±0.003mm |
视觉定位系统 | CCD: 5Million Pixels |
解析度:±5um | |
外形尺寸 | 1250*950*1650mm |
载盘尺寸 | <110*130mm |
主机重量 | 550kg |
功耗 | 3kw |
电源 | 单相AC220V,15A |
压缩气 | 0.6MPa |