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分体式恒温高速精密激光锡焊机由振镜XY偏转控制。红外实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统,振镜头以及半导体激光器所构成。是恒温高速精密激光锡焊机的便携式版,通过多年焊接工艺摸索,客户操作习惯与要求,自主开发的恒温激光锡焊软件,对不同焊点实现加工参数分层处理一次加工完成,同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况,实时温度调节反馈。方便安装到产品流水线上,实现一体化。
分体式恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统,通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业(微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等)提供解决方案。它广泛应用于PGAs(插针网格类电子产品)、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。
输入电源 | AC220V/50Hz |
产品功耗 | 0.5KW |
激 光 器 | 半导体激光器 |
激光功率 | 30W,50W,80W(可选配) |
光纤芯径 | 100um,200um,400um,600um(可选配) |
聚焦最小光斑 | 0.18mm |
定位方式 | CCD同轴定位 |
振镜扫描范围 | X-Y:45*45mm |
CCD视场 | 16.8*13mm |
控制方式 | PC控制,温度反馈 |
冷却方式 | 全风冷 |