相对于常规10G-25G光模块产品，40G及100G以上的高速光模块焊接基本以极细焊盘的FPC板与PCB板焊接为主了，焊盘最小宽度可达0.1-0.2mm，焊盘间距最小0.1-0.2mm，这种高要求的锡焊，常规的焊接方式已不能满足要求，激光光斑最小可调0.1mm，所以激光焊接几乎是此类产品必选的焊接方式。